(资料图片)

松果财经获悉，近日，晶圆级微机电铸造技术及应用方案提供商“上海迈铸半导体科技有限公司”（以下简称“迈铸半导体”）完成1500万Pre A+轮融资，本轮融资由老股东海南至华投资合伙企业、广州润明策投资发展合伙企业追投，融资资金将主要用于量产工作的推进和新产品开发。下一阶段公司将重点围绕量产，实现MEMS-Casting(微机电铸造)技术的产业应用以及公司的快速发展。

据了解，迈铸半导体是中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业。公司致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发和产业化，该技术可广泛应用于半导体先进封装、MEMS器件以及三维集成射频器件等领域。此外，据迈铸半导体CEO介绍，目前，迈铸半导体主要围绕硅过孔互连(TSV) 填充服务和µ-Casting ™线圈生产制造、销售两大方面开展业务。其中TSV目前与头部MEMS代工线进一步合作研发，线圈业务进一步细分为磁传感器、微驱动、微能源和功率磁器件应用。

想了解更多精彩内容，快来关注松果财经