今热点:德邦科技:融资净偿还307.1万元,融资余额9308.4万元(05-19)

2023-05-20 07:30:26 来源:东方财富Choice数据


(资料图片仅供参考)

德邦科技融资融券信息显示,2023年5月19日融资净偿还307.1万元;融资余额9308.4万元,较前一日下降3.19%。

融资方面,当日融资买入418.7万元,融资偿还725.8万元,融资净偿还307.1万元。融券方面,融券卖出2.84万股,融券偿还2.52万股,融券余量17.8万股,融券余额999.96万元。融资融券余额合计1.03亿元。

德邦科技融资融券交易明细(05-19)

德邦科技历史融资融券数据一览

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